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瑞薩電子(RENESAS)於2010年4月1日由瑞薩科技(RENESAS)與日本NEC的半導體部門合組而成,是全球最大半導體元器件生產廠家之一 。產品包括二/三極管, 通用/專用IC , 電源IC , 單片機 , 存儲器, 分立器件, LCD驅動器以及智能卡等. 应用于各类电子产品,如手提电话、通信设备、电脑周边设备、电源设备、仪器仪表、家电设备、影音产品、工控设备、医疗设备、程控设备、数码产品及其他各种类型之电子产品。

日立(HITACHI)半導體主要為工業級產品提供最尖端解決方案. 產品包括高壓二極管, 變濒馬達驅動IC,B超驅動IC,IGBT,FBT等 。適用於各類工業及汽車產品中 , 例如: DCBL馬達 , B超探頭, EL顯示器及FBT等。

2004年成立于在硅谷,总部设在美国德克萨斯州达拉斯,技领半导体公司是一个在有着数十亿美元的电源管理芯片和智能数字电机驱动芯片市场中迅速崛起的佼佼者。公司的产品组合包括模拟和系统级混合信号芯片,产品都具有可扩展的核心平台,为工业用,商用和消费类设备等终端产品提供电能及嵌入式数字控制系统。该公司提供的电力应用微控制器,DC / DC,AC / DC和PMU等芯片可显著降低解决方案的尺寸及成本,同时提高系统的可靠性。

Maxim的产品被广泛用于各种基于微处理器的电子设备,包括:消费类电子、个人计算机及外设、手持电子产品、无线及光纤通信、测试设备、仪器仪表、视频播放器、汽车电子等应用。

得益于当前迅猛推进的电子设备的数字整合(digital convergence), 通讯与IT 技术的融合,以及汽车电子化等,各种半导体的需求与市场将会大大扩大.2004年, 作为未来发展的引擎KEC决定进军MOS领域, 秉承‘2010年SSTR市场占有率世界第一,销售额1兆元’的目标, KEC夜以继日地开拓着世界市场.从世界超小表面贴装型半导体封装(semiconductor package)与世界最初研制出的超节电型元件、以及世界最高效的高频(RF)元件和硅传感器(SILICON SENSOR)为止,KEC通过不断地挑战创造新技术, 塑造崭新的KEC未来。

无锡新洁能股份有限公司(NCE Power)是中国现代大功率半导体器件的领航设计与销售企业,专业从事各种大功率半导体器件与功率集成器件设计、生产和销售。目标成为客户全球最具价值的功率半导体器件与服务供应商。
目前专注于超结大功率MOS器件(Super Junction MOSFET)、NPT-IGBT、沟槽型大功率MOS器件以及射频(微波)RF-LDMOS器件的研发设计、生产、测试、质量考核、销售与服务。公司立足于自主创新,拥有自主知识产权和致力于“新功率”“NCE Power”自主产品品牌,在全球已取得几十项发明专利。

常州银河世纪微电子有限公司,是一家专业从事半导体器件研发、生产和销售的高新技术企业。公司成立于2006年10月,总投资2亿港币。公司引进代表国际先进水平的自动化专业设备,具备规模化、系列化的封装测试能力,可以为客户提供高质量的产品、服务和解决方案。着力发展了微型器件、功率器件和光电器件三大产品门类,开发了数十个系列上千余种规格,产品广泛用于通讯、家电、电源、绿色照明、IT产品、汽车电子、智能仪表等各个领域。

华大半导体主要产品种类包括:工控MCU、功率及驱动芯片、智能卡及安全芯片、电源管理芯片、新型显示芯片。在智能卡及安全芯片、智能卡应用、模拟电路、新型显示等领域。

深圳市航顺芯片技术研发有限公司是一家完全国内独资的世界顶尖集成电路设计企业,已成为开发和量产非易失性闪存SPI NOR FLASH/NAND FLASH  非易失性存储器EEPROM、低功耗高耐压电源管理LDO、DC/DC升降压、LCD驱动、逻辑电路、铝电池充电管理、运放IC等系列芯片的领导者之一。

西安航天民芯科技有限公司 是一家国内领先的集成电路设计公司。公司于2011年成立,专业从事集成电器设计与开发、应用技术开发与服务。依托雄厚的航天资源和技术优势开展混合信号集成电路、模拟集成电路的研发,产品已涵盖空间站、卫星、通讯、新能源、汽车电子、消费类电子等领域。

乐山无线电股份有限公司(简称LRC)位于中国西部大开发中心地带的历史文化名城——四 川乐山,创建于1970年,是以半导体分立器件为主产品的综合性电子企业。近年来,公司取得了持续快速发展,销售收入从1993年起已居全国小信号分立半导体器件行业第一名。

东信工业株式会社(TK)主要产品有电解电容、塑料薄膜电容、LCS组件等,广泛应用于消费电子、信息产业、通讯电源、音响设备、UPS、照明电子等领域。

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